Puŝu en Konekto Senŝraŭbebla Ŝtopebla Terminalo-Bloko Ino 2-24polo
Bazaj informoj
IEC-datumoj
UL-datumoj
Materialaj Datumoj
Bazaj informoj
| SUPU ID | MC-RJ2.5HXXP |
| Tonalto | 2.5mm |
| Nombro da niveloj | 1 |
| Nombro da konektoj | 2P-24P |
| Konekta metodo | En-linia printempa drataro |
| Protekta Nivelo | IP20 |
| Labortemperaturo | -40~+105℃ |
IEC-datumoj
| Taksita Kurento | 4A | ||
| Taksita Tensio | 160V | ||
| Supertensio kategorio | Ⅲ | Ⅲ | Ⅱ |
| Grado de poluado | 3 | 2 | 2 |
| Taksita impulstensio | 1.5KV | 2.5KV | 2.5KV |
| Taksita Tensio | 100V | 160V | 320V |
| Kondukta sekco solida | 0,2-0,5 mm² | ||
| Kondukta sekco fleksebla | 0,2-0,5 mm² | ||
| Kondukta sekco fleksebla, kun furrulo | 0,2-0,5 mm² | ||
| Sennudiganta longon | 7-8mm |
UL-datumoj
| Uzu grupon | B | C | D |
| Taksita Kurento | 4A | ||
| Taksita Tensio | 125V | ||
| Taksita sekco | 28-20AWG |
Materialaj Datumoj
| Izola materialo | PA66 |
| Izola materiala grupo | Ⅰ |
| Fajra retardanta grado, UL94-konformeco | V0 |
| Kontakta materialo | Kupra alojo |
| Surfacaj trajtoj | Sn, Tegita |
Produktaj Detaloj
1. PA66-izolado, V0-grada flamo retardanta
2. Precizaj muldiloj, diversaj interspacaj opcioj 2.5MM-7.62MM
Instala Metodo
La parigita ingo estas soldata al la PCB-tabulo, kabliginte post kiam ĉi tiu ina parto estas enigita en la ingon.Puŝ-enkonektteknologio estas adoptita por ĉi tiu drataro.
Kompanio Avantaĝo
SUPU PCB terminalbloka konektoteknologio estas diversa, uzu ŝraŭba kablteknologion, enpuŝan tipon, fontan kaĝan konekton teknologion kaj kripkonektteknologion.SUPU RJ-serio ŝtopeblaj PCB-terminaj blokoj adoptas la push-in-tipan teknologion, faras kabligi laboron simpla kaj efika;ĉi tiu serio de konektiloj ofertas diversajn normajn pinglojn, polojn kaj la instalan metodon por plenumi la bezonojn de drato-al-drato kaj drato-al-tabulo aplikoj de uzantoj. RJ-serioproduktoj trapasas rigorajn mekanikajn, elektrajn kaj mediajn provojn, kaj estas pli taŭgaj por nova energio, fervoja transito, aŭtomatiga ekipaĵo kaj aliaj industriaj aplikoj.
