Me ka hoʻomohala ʻana o nā mea hoʻokele ʻenehana akamai a me ka miniaturized, ua kau ʻia nā koi kiʻekiʻe no ke ʻano a me ka nui o ka mea hoʻohui.Supu MC-TP mea hoʻohui, paʻa i ka helehelena, hāʻawi i ka lālani hoʻokahi a i ʻehā lālani kūlana uwila, a hiki ke hoʻopili ʻia kēlā me kēia kūlana uea, i mea e hoʻokō ai i nā koi hoʻohui kiʻekiʻe a me ka modular o nā lako, a hālāwai me ka hoʻolālā mea kūʻai aku. koi.
Nā hiʻohiʻona SUPU
01 Kūlike nā uea kiʻekiʻe i nā hiʻohiʻona uea like ʻole
Hāʻawi i ʻelima mau kikoʻī o nā huahana mai ka lālani hoʻokahi a i nā lālani ʻehā no nā mea kūʻai aku e koho mai;ʻike maʻalahi i ka hoʻolālā multi-laina, hoʻomaikaʻi i ka hoʻohana ʻana i ka nui o ka PCB, a hoʻokō i nā pono o nā mea kūʻai aku i nā ʻano ʻano like ʻole.
02 Pākuʻi anti-overvoltage
Hoʻohana ka pihi puna i ka palena ʻekolu, a ʻo ka hoʻolālā anti-overpressure e hoʻonui i ka palena, ʻoi aku ka paʻa.
03 Hoʻohui pūnāwai ma ka laina
ʻO ka ʻenehana pili punawai ma ka laina, ka ikaika hoʻoemi ikaika a me ke kūpaʻa haʻalulu maikaʻi, e hōʻoia ana i ka pilina paʻa a paʻa;hiki ke hoʻopili ʻia nā ʻano uea like ʻole me ka ʻole o nā mea hana, nā wili wikiwiki, mālama ʻoi aku ma mua o 70% o ka manawa wili no nā mea kūʻai.
04 Hoʻokahi ʻāpana maʻalahi splicing
Me ka loli kiʻekiʻe, hiki ke ʻike ʻia nā hui like ʻole o nā huahelu ma o ka splicing manuahi, e hāʻawi ana i nā mea hou aʻe no ka scalability lako.
05 ʻIke maʻalahi ke komo ʻana o ke kelepona i ka hoʻolālā ma kahi wahi liʻiliʻi
ʻO ka 45 ° beveled wire entry angle he mea maʻalahi no ka hana wili a pale aku i ka pōʻino wili i ka nui loa.
06 Paʻi maʻamau
Me ka hiki ke hoʻopilikino i ka paʻi ʻana, hiki ke paʻi ʻia e like me nā pono like ʻole o nā mea kūʻai
Nā Waihona Huahana MC-TP
ʻO ka mea hoʻohui pūnāwai ʻo Supu MC-TP e ʻoi aku ka wikiwiki o ka pilina, ʻoi aku ka paʻa a me ka hopohopo ʻole!
Ka manawa hoʻouna: Iune-26-2023