Միացման տախտակը, որպես կառավարման համակարգի կարևոր էլեկտրոնային բաղադրիչ, էլեկտրոնային բաղադրիչների օժանդակ մարմինն է և էլեկտրական միացման կրողը:Հատկապես վերջին տարիներին ինտեգրալային սխեմաների օգտագործումը զգալիորեն կրճատել է տպատախտակի չափը, ինչպես նաև մեծապես կրճատվել է կապարի լարերի և եռակցման կետերի քանակը:
Նորարարությունների շարքից հետո անհրաժեշտ է սեղմել բաղադրիչների տեղադրման տարածքը այլ տպատախտակների վրա:SUPU MC-TI սեղմող տերմինալային բլոկները փոքր չափերով և բարձր հուսալիությամբ կարող են բավարարել եռակցման տարբեր պահանջներ:
MC-TI շարքի արտադրանքի առավելությունները.
1, 8,5 մմ հաստություն, բավարարում է հաճախորդների պահանջարկը արտադրանքի մանրացման համար;
2, PUSH IN լարերի միացման տեխնոլոգիա, օգտագործեք միացման ժամանակ, խնայեք էլեկտրահաղորդման ժամանակը հաճախորդների համար
3, Արտադրանքը կարող է կիրառվել ալիքային զոդման, անցքով վերամշակման զոդման և SMD եռակցման գործընթացում, բավարարել հաճախորդների պահանջարկը տարբեր կիրառական ոլորտներում:
MC-TI սերիայի արտադրանքը հարմար է արդյունաբերական ավտոմատացման, նոր էներգիայի, սերվո շարժիչի, էլեկտրաէներգիայի և այլ ոլորտների համար:
Հրապարակման ժամանակը՝ Փետրվար-10-2022