2,5 mm² Din bėgio gnybtų bloko paskirstymo gnybtų blokas
Pagrindinė informacija
IEC duomenys
UL duomenys
Medžiagos duomenys
Pagrindinė informacija
| SUPU ID | TPM1.5-2-GY |
| Pitch | 3,5 mm |
| Lygių skaičius | 1 |
| Jungčių skaičius | 2P |
| Prisijungimo būdas | Linijinis spyruoklinis laidas |
| Apsaugos lygis | IP20 |
| Darbo temperatūra | -40 ~ +105 ℃ |
IEC duomenys
| Nominali srovė | 17,5A |
| Nominali įtampa | 500V |
| Viršįtampio kategorija | Ⅲ |
| Užterštumo laipsnis | 3 |
| Nominali impulsinė įtampa | 6KV |
| Laidininko skerspjūvis kietas | 0,2-1,5 mm² |
| Laidininko skerspjūvis lankstus | 0,2-1,5 mm² |
| Laidininko skerspjūvis lankstus, su vagele | 0,2-1,5 mm² |
| Nuėmimo ilgis | 8-10 mm |
UL duomenys
| Naudokite grupę | B | C | D |
| Nominali srovė | 15A | 15A | |
| Nominali įtampa | 300V | 300V | |
| Vardinis skerspjūvis | 26-14AWG |
Medžiagos duomenys
| Izoliacinė medžiaga | PA66 |
| Izoliacinių medžiagų grupė | Ⅲa |
| Antipireno klasė, UL94 atitiktis | V0 |
| Kontaktinė medžiaga | Vario lydinys |
| Paviršiaus charakteristikos | Sn, Padengtas |
Laidų sujungimo būdas
Paspauskite viršutinį mygtuką, tada prijunkite laidą, kurį reikia prijungti, atitinkamoje įleidimo angoje ir galiausiai atleiskite mygtuką, kad užbaigtumėte laido prijungimą.
Kaip pašalinti siūles
Paspauskite viršutinį mygtuką, tada išimkite atitinkamą laidą iš įleidimo angos ir galiausiai atleiskite mygtuką, kad užbaigtumėte vielos pašalinimą.
funkcijos
SUPU TP serijos gnybtų blokai pritaikyti stumiamojo tipo spyruoklinio narvelio prijungimo technologiją, tai suteikia didelį patogumą efektyviai ir saugiai montuoti įrangą, greitai prijungti laidus galima be jokių specialių įrankių. TP serijos gnybtų blokai yra suprojektuoti ir pagaminti pagal IEC/EN60947, UL1059 ir kitus atitinkamus tarptautinius standartus ir gali būti pritaikyti įvairioms darbo progoms. SUPU TP serija leidžia vartotojui atlaisvinti laidą bet kokiu įrankiu, neliečiant įtampingosios dalies .juos paprasta valdyti ir, palyginti su kitais gnybtų blokais, galima sutaupyti iki 50 % laidų sujungimo laiko.
